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英特尔计划未来把处理器内存成一体

2019-04-11 07:56:34来源:励志吧0次阅读

整合可能是IT业永远的话题,AMD也早早将内存控制器集成到了芯片里面,而这次英特尔更彻底,有报道称英特尔将重返内存市场明星代言费
,并且将内存集成到了处理器里面。

英特尔日前在旧金山举行的英特尔开发者论坛(IDF)会上,展示一款内建80个核心的处理器,其中一大特色是每个核心都通过TSV (Through Silicon Vias)技术,直接与256MB的记忆芯片链接。

英特尔首席技术官Justin Rattner表示,在处理器核心中嵌入记忆芯片,可能构成整台电脑所需的内存。TSV适用于种类繁多的芯片,不只局限于80核处理器无缝钢管厂
。因此,电脑制造商在打造系统时,只要向英特尔采购处理器,就可附带取得所需的内存,不必再像现在这般,另需采购记忆芯片。Rattner说:“你可以买整套。”

1980年代,英特尔曾是动态随机存取内存(DRAM)大厂,但后来因为遭遇日本厂商的激烈竞争而退出DRAM市场。(不过,英特尔继续生产NOR闪存芯片及其他类型的记忆芯片。通常这些芯片的用途与DRAM不同。)

让记忆芯片与处理器直接结合,可大幅提升性能。目前,在英特尔架构的电脑中,记忆芯片与处理器是通过内存控制器传输信息,但内存控制器的运转速度远比处理器缓慢,形成电脑性能方面的一大瓶颈。以TSV技术取代内存控制器,则会大大地加快信息传输速率。

信息通过记忆芯片传递,也会造成连接埠(ports)壅塞,改用TSV技术可有效发布数千个连接埠。整体来说,Rattner指出,TSV是比在同一硅晶上植入80个处理核心更可观的成就。

Rattner指出,处理器核心不局限于从芯片内嵌的内存撷取信息。处理器核心借高速链接彼此相连。80核芯片原型的记忆频宽总计达到每秒1兆位组(TB),即每秒可传输1兆位组的信息。

可想而知,TSV会让英特尔的头号竞争对手AMD坐立难安纸业公司
。AMD Opteron芯片先前借整合记忆控制器取得竞争优势,系因英特尔未在芯片中纳入整合型记忆控制器。英特尔极不可能回头制造DRAM--DRAM仍是芯片市场中难获利的一块领域。不过,TSV可能导致英特尔重拾记忆芯片销售业务。

但Rattner指出,推广TSV需要时间。附着在80核处理器上的记忆芯片是静态随机存取内存(SRAM),成本比英特尔至今仍在生产的记忆芯片高。下一步是观察DRAM与TSV搭配的效果如何。 工程师也必须设计新的封装方式,让处理器与记忆芯片共存。处理器散发比记忆芯片更多的热,是必须考虑的一大因素。封装设计仍是芯片制造商面临的一大挑战。 他说:“这仍在研究阶段。未来几年,我们还有很多工作要做。”

如果英特尔真的这么做的话,不知道多少内存厂商会倒闭了,但这也许对消费者来说是件好事,至少不用费心去选内存了。

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